Lösemittel- und wasserfreie 2K-Epoxidharzgrundierung
Besondere Merkmale
Verfestigung von Untergründen
gutes Eindringvermögen
Dampfbremse auf restfeuchten Untergünden
Anwendungsbereich
Dampfbremse auf Zementestrichen bis zu einer Restfeuchte von max. 5 CM-% (6 Gew-%) nach Erreichen der notwendigen Festigkeit
Grundierung vor der Klebung mit STAUF PUK-, SPU- oder SMP-Parkettklebstoffen
Grundierung (abgesandet) vor Spachtelarbeiten mit STAUF Spachtelmassen
Grundierung vor Spachtelarbeiten mit STAUF Spachtelmassen (mit STAUF VDP 160 als Haftbrücke)
Epoxydharz-Bindemittel zur Herstellung von wasserfreien Reaktionsharzestrichen und -mörteln
Geeignete Untergründe
Gussasphalt
Beton C25 / 30 nach DIN 1045 (griffige Oberfläche)
Calciumsulfat(fließ)estriche (nicht als Dampfbremsgrundierung)
Holzunterböden (Parkett, Dielen)
Spanplatten (P4 bis P7), OSB-Platten (OSB/2 bis OSB/4)
Stein, Keramik, Terrazzo, Fliesen
Unbeschichtete Gipsfaserplatten
Verbundestrich CT-35 nach DIN 18560, Teil 3 (griffige Oberfläche)
Zementestriche
Zementestriche, Betonsohlen mit erhöhter Restfeuchte
Produkteigenschaften
gutes Haftungsvermögen an verschiedenen Materialien
leicht aufzutragen
Reduktion der Wasserdampfdiffusionsrate auf restfeuchten Untergründen