Unsere Smart Cut™ Silicon-on-Insulator (SOI)-Technologie trägt dazu bei, die Leistung und Intelligenz der 3D-Bilderfassung zu verbessern, die im Internet der Dinge (IoT), in Verbrauchergeräten, in der Automobilindustrie, in Drohnen und in industriellen Anwendungen eingesetzt wird.
Unsere Smart Imager SOI-Produktlinie verbessert die Pixelleistung in Nahinfrarot-Sensoren (NIR) und trägt zur Verbesserung der Leistung, der Funktionen und des Kostenprofils von Augmented Reality (AR), Virtual Reality (VR) und Sicherheitssystemen und -anwendungen mit Gesichtserkennung bei.
3D-Sensoren revolutionieren die Bildgebung für Verbraucher-, Automobil-, Drohnen- und Industrieanwendungen
Es entsteht eine neue Welt der fortschrittlichen Mensch-Maschine-Schnittstelle, die zu völlig neuen Anwendungen wie Augmented Reality (AR), Virtual Reality (VR) und Sicherheitssystemen mit Gesichtserkennung führt.
3D-Kameras sind das Rückgrat dieser Revolution.
CMOS-Bildsensoren, die für Nahinfrarot (NIR) ausgelegt sind
Bei NIR-Wellenlängen ist der CMOS-Bildsensor trotz der relativen Transparenz von Silizium für Photonen immer noch die praktikabelste Lösung für Anwendungen auf dem Massenmarkt. Im Vergleich dazu sind Verbundwerkstoffe (wie InGaAs) oder Quantenpunktlösungen teurer und weniger ausgereift.
Aufgrund der Transparenz von Silizium im Infraroten gibt es jedoch mehrere Techniken, um die Empfindlichkeit der Pixel zu erhöhen:
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